又一家半导体产业链公司启动IPO信汇网。
9月30日，深交所官网显示，珠海越亚半导体股份有限公司（简称：越亚半导体）创业板IPO申请获受理。
据招股书，公司本次IPO预计融资12.24亿元信汇网，将投向面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目和补充流动资金。
越亚半导体主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售，也是国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。其中IC封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板。
这些产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域信汇网，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。
其中，公司“射频功率放大（RFPA）封装载板”入选工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”。
财报显示，2022年至2024年及2025年上半年，公司营业收入分别为16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元和8.11亿元；同期实现归属于母公司所有者的净利润分别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元和9147.31万元。
从行业情况来看，在IC封装载板领域，全球封装载板行业主要由中国台湾地区以及日本、韩国等厂商占据主导地位，行业集中度较高。2023年全球前十大封装载板厂商整体市占率处于80%以上。国内实现封装载板规模化生产的企业除越亚半导体以外，主要还有深南电路、兴森科技等，国内企业封装载板销售额呈增长趋势，但全球占比仍较低，具有较大的发展空间。
公司认为，从整体技术水平看，国内封装载板企业和海外排名靠前的封装载板龙头企业仍有一定差距。目前，国内同行业企业主要采用减成法或半加成法生产WB BGA、FCCSP封装形式的中低端产品。用于CPU、GPU等领域FC-BGA封装形式的加成法量产技术经验主要掌握在日本、韩国以及中国台湾地区等企业，国内目前仅有包括公司在内的少数企业具备量产能力。
在嵌埋封装模组领域，公司的板级嵌埋封装技术属于先进封装技术，目前全球有多家企业从事嵌埋式封装的研发，只有少数企业实现大规模量产，主要以欧洲和日本厂商为主。公司于2017年成功实现嵌埋式封装产品的量产，是全球少数在半导体封装材料层面实现嵌埋封装产业化的企业之一，整体技术水平国内领先，关键技术指标达到国际先进水平。
越亚半导体表示，通过本次IPO信汇网，公司将紧抓AI及通信领域技术革命、半导体关键材料国产替代的双重战略机遇，依托持续的技术创新，深化先进IC封装载板与嵌埋封装模组等核心产品的研发应用，为国内外领先的半导体企业提供高性能、定制化解决方案，填补我国在中高端模拟和数字芯片的IC封装载板空白，促进实现我国半导体产业链在中高端IC封装载板方面的国产化水平提升。
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